一加下一代机型设计曝光:双骁龙芯片 电池增大 长焦加强
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一加下一代机型设计曝光:双骁龙芯片 电池增大 长焦加强

发布日期:2025-04-16 12:44    点击次数:178

  【CNMO科技消息】4月10日,数码闲聊站透露,OPPO子品牌一加的下一代机型正在测试SM8845+SM8850的组合。

  根据目前流出的信息,SM8845是高通旗下一款全新的移动平台,将采用台积电3nm工艺打造,由某家厂商的子品牌和高通联合定义。不过,从型号来看,SM8845的定位和性能应该低于SM8850。

  SM8850则是高通的第二代骁龙8至尊版移动平台,继续搭载高通自研的Oryon CPU架构,采用2颗Prime大核+6颗Performance SME1/SVE2的性能核心组合,GPU则为Adreno 840。第二代骁龙8至尊版移动平台预计于今年10月前后发布,预计OPPO、vivo、小米、荣耀、一加、iQOO、中兴、真我等多家厂商将会采用。

  此外,数码闲聊站还表示,一加的下一代机型的工程机,目前配备了超声波指纹解锁模块,机身采用了质感更强的金属中框,支持IP68防尘防水。此外,一加可能还会升级这些机型的长焦影像系统,并且对电池容量进行进一步的提升。

  综合一加的产品节奏,CNMO推测,一加将在今年第四季度发布一加14或一加15系列,年底发布一加Ace 6、一加Ace 6 Pro等机型。



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